TSMC dan GlobalFoundries mengumumkan kerja sama strategis pada 8 Oktober 2026 untuk memperluas produksi silicon interposer yang digunakan dalam pengemasan chip kecerdasan buatan. Kesepakatan senilai sekitar US$2 miliar ini menjadi perkembangan penting dalam industri teknologi semikonduktor karena kebutuhan chip AI terus meningkat. GlobalFoundries akan mengembangkan kapasitas manufaktur di Malta, New York, untuk memasok komponen interposer bagi ekosistem pengemasan CoWoS milik TSMC. Teknologi tersebut memungkinkan prosesor dan memori berkecepatan tinggi terhubung dalam satu paket chip. Kerja sama ini diharapkan memperkuat rantai pasokan semikonduktor sekaligus mendukung pertumbuhan infrastruktur AI dan komputasi berkinerja tinggi.
Kerja Sama Teknologi Semikonduktor TSMC dan GlobalFoundries pada 2026
Produsen teknologi semikonduktor TSMC dan GlobalFoundries memperkenalkan kerja sama manufaktur untuk memperluas kapasitas pembuatan silicon interposer. Perjanjian terbaru ini diumumkan dengan nilai kurang lebih US$2 miliar dan dirancang guna mendukung kebutuhan pengemasan chip AI. Dalam perjanjian yang diumumkan, GlobalFoundries akan menyediakan kapasitas manufaktur komponen interposer untuk ekosistem CoWoS milik TSMC. Komponen tersebut berfungsi sebagai elemen penting dalam menghubungkan prosesor dengan memori. Dengan pendekatan ini, kedua perusahaan berupaya menjawab pertumbuhan kebutuhan akselerator kecerdasan buatan.
Kemitraan terbaru tersebut memperlihatkan perubahan kebutuhan industri teknologi integrasi komponen semikonduktor. Seiring pertumbuhan kecerdasan buatan, kemampuan prosesor semakin tidak ditentukan semata proses fabrikasi transistor. Efisiensi pertukaran data juga semakin menentukan kemampuan sistem. Dengan mempertimbangkan kebutuhan ini, teknologi interposer mendapat perhatian lebih besar dalam perancangan chip high-performance computing. Kolaborasi kedua produsen diharapkan memperluas ketersediaan teknologi pengemasan untuk kebutuhan perangkat AI masa depan.
Cara Kerja Silicon Interposer dalam Pengemasan Chip AI
Komponen interposer berbahan silikon adalah lapisan penghubung berpresisi tinggi yang berada pada susunan antara chip dan substrat paket. Ketika beberapa chip digabungkan, interposer menyediakan jalur koneksi dengan susunan yang rapat. Rangkaian penghubung tersebut membantu mengalirkan data antara unit pengolah data dan modul HBM. Dalam perbandingan dengan sambungan yang lebih jauh, rancangan ini membantu menghadirkan interkoneksi dengan jarak lebih dekat. Karakteristik tersebut memungkinkan pengembangan kinerja pertukaran informasi pada chip untuk pusat data.
Dalam perangkat kecerdasan buatan, kecepatan akses memori memegang peranan besar. Aplikasi pemrosesan kecerdasan buatan membutuhkan pertukaran informasi berkecepatan tinggi. Apabila jalur komunikasi terlalu terbatas, efisiensi sistem dapat menurun. Melalui silicon interposer, chip komputasi dan HBM dapat ditempatkan berdekatan. Pendekatan tersebut memiliki kontribusi besar dalam desain GPU untuk AI. Meskipun menawarkan berbagai keuntungan, kinerja akhir tetap bergantung oleh konsumsi daya serta pengaturan termal.
Teknologi CoWoS TSMC Menjadi Fokus Pengembangan Interposer
Sistem pengemasan yang menjadi perhatian dalam kerja sama kedua perusahaan adalah CoWoS atau Chip-on-Wafer-on-Substrate. Teknologi milik TSMC tersebut memungkinkan penyatuan beberapa komponen chip dalam arsitektur perangkat komputasi canggih. Dengan sistem pengemasan 2.5D, prosesor utama dan komponen memori cepat memiliki komunikasi langsung melalui interposer. Arsitektur pengemasan ini semakin relevan untuk pengembangan akselerator AI. Akibat pertumbuhan penggunaan sistem pemrosesan skala besar, ketersediaan teknologi integrasi tersebut menjadi perhatian industri.
Pengembangan CoWoS memerlukan lebih dari produksi transistor berukuran kecil. Tahapan pengemasan modern juga memerlukan interposer berkualitas tinggi, pemeriksaan kualitas ketat, dan integrasi memori berkecepatan tinggi. Dalam ekosistem tersebut, GlobalFoundries akan membantu menyediakan silicon interposer untuk memperkuat layanan pengemasan CoWoS. Kemitraan produksi tersebut berpotensi mengurangi tekanan pada pasokan interposer. Walaupun kapasitas baru direncanakan, hasil perluasan belum dapat diperoleh seketika karena fasilitas harus dipersiapkan.
Investasi Teknologi Semikonduktor untuk Memperkuat Rantai Pasokan
Melalui kerja sama yang diumumkan, GlobalFoundries berencana meningkatkan kemampuan fabrikasi silicon interposer di Malta, New York. Pengembangan kapasitas tersebut dirancang untuk menghadirkan kemampuan produksi domestik komponen pengemasan. Berdasarkan informasi resmi GlobalFoundries, fasilitas Malta diproyeksikan menjadi sumber pertama interposer silikon di AS untuk kebutuhan CoWoS. Rencana produksi ini ditujukan untuk memperkuat fleksibilitas produksi semikonduktor bagi sistem AI.
Selain memperluas lokasi produksi, GlobalFoundries berencana menghadirkan teknologi interposer yang mencakup embedded deep trench capacitor atau eDTC. Fitur pengemasan tersebut dirancang untuk mendukung stabilitas suplai listrik. Pada paket semikonduktor berperforma tinggi, fluktuasi permintaan arus listrik harus ditangani melalui pengaturan pasokan energi stabil. Berkat komponen kapasitor tertanam, rancangan pengemasan dapat membantu pengurangan gangguan tegangan. Namun demikian, efektivitas penggunaan dipengaruhi oleh desain sistem keseluruhan.
Dampak Perluasan Interposer terhadap Industri Chip AI
Meningkatnya penggunaan model AI meningkatkan permintaan chip berkinerja tinggi. Operator pusat data hyperscale mengandalkan akselerator yang mampu menangani beban besar untuk memproses informasi dalam jumlah besar. Ketika digunakan untuk pekerjaan AI, kemampuan integrasi semikonduktor menjadi faktor penting performa komputasi. Dengan memperluas produksi komponen penghubung, industri berpotensi memperoleh kemampuan memenuhi pesanan yang meningkat. Pengembangan kapasitas ini tidak dengan sendirinya mempercepat seluruh perangkat AI, tetapi dapat membantu menyediakan infrastruktur manufaktur chip berkinerja tinggi.
Selain mendukung perkembangan AI, teknologi interposer memiliki manfaat potensial pada prosesor dengan banyak chiplet. Pendekatan desain berbasis beberapa die membantu perancang menyatukan berbagai unit pemrosesan dalam satu paket terpadu. Melalui desain semacam ini, kemampuan pemrosesan dapat dikembangkan secara fleksibel. Walaupun fleksibilitasnya menarik, penggunaan advanced packaging memerlukan pengujian ketat. Distribusi termal, kualitas koneksi, serta tingkat keberhasilan fabrikasi menjadi faktor penentu agar manfaat teknologi dapat dicapai.
Kesimpulan tentang Kerja Sama TSMC dan GlobalFoundries
Kesepakatan manufaktur TSMC dan GlobalFoundries memperlihatkan kemajuan menarik dalam rantai pasokan komponen kecerdasan buatan. Dengan kesepakatan manufaktur bernilai dua miliar dolar AS, GlobalFoundries ditargetkan menambah fasilitas manufaktur interposer di Malta, New York, untuk mendukung ekosistem CoWoS TSMC. Sistem penghubung tersebut memegang peranan penting dalam mendukung integrasi chip berperforma tinggi. Sekalipun realisasi manufaktur memerlukan beberapa tahapan, kerja sama ini ditujukan untuk meningkatkan ketersediaan komponen pengemasan. Menurut Anda, apakah integrasi chip berbasis silikon akan semakin menentukan perkembangan prosesor AI? Jangan ragu menyampaikan pandangan mengenai perkembangan teknologi chip AI.
