GlobalFoundries memperkenalkan rencana pengembangan teknologi chip FDX Fusion pada 9 Oktober 2026 di Dresden, Jerman, sebagai langkah memperkuat industri semikonduktor untuk kebutuhan kecerdasan buatan di dunia fisik. Platform berbasis FD-SOI ini dirancang untuk menghadirkan kemampuan komputasi setara kelas 7 nanometer sekaligus meningkatkan efisiensi energi dan integrasi berbagai komponen elektronik. Teknologi tersebut ditujukan bagi perangkat yang harus merasakan kondisi lingkungan, memproses informasi, mengambil tindakan, dan berkomunikasi secara langsung. Dengan target produksi pada 2028, FDX Fusion berpotensi mendukung perkembangan robotika, kendaraan pintar, otomasi industri, serta berbagai perangkat AI yang bekerja di luar pusat data.
GlobalFoundries Perkenalkan FDX Fusion untuk Era Physical AI
Pertumbuhan industri komputasi cerdas terus menghadirkan kebutuhan perangkat keras modern dalam berbagai aktivitas manusia. Pada tahap perkembangan sebelumnya, layanan AI umumnya memerlukan infrastruktur cloud. Di sisi lain, berbagai aplikasi membutuhkan pengambilan keputusan langsung di lapangan. Sebagai bagian dari strategi pengembangan semikonduktor, GlobalFoundries memperkenalkan FDX Fusion sebagai teknologi proses semikonduktor terbaru. Rancangan chip tersebut ditujukan untuk mendukung Physical AI, yaitu penggunaan AI dalam perangkat yang berinteraksi dengan lingkungan. Dengan strategi pengembangan ini, GlobalFoundries berupaya meningkatkan kemampuan pemrosesan lokal.
Pemaparan teknologi terbaru GlobalFoundries berlangsung pada awal Oktober 2026 di Dresden, Jerman. Perusahaan tersebut mengungkapkan bahwa platform generasi pertama ditargetkan memberikan performa digital kelas 7 nanometer. Meskipun menggunakan istilah tersebut, penyebutan 7 nanometer merupakan gambaran kelas kemampuan teknologi. FDX Fusion dikembangkan sebagai perluasan arsitektur manufaktur semikonduktor FD-SOI. Tujuan utama platform ini adalah menyatukan berbagai fungsi elektronik dalam perangkat keras yang sesuai untuk kebutuhan AI fisik. Dengan demikian, perangkat pintar berpotensi memperoleh kemampuan pemrosesan lebih baik.
Mengenal Arsitektur Semikonduktor FDX Fusion dari GlobalFoundries
Salah satu dasar teknologi FDX Fusion adalah FD-SOI atau Fully Depleted Silicon on Insulator, yaitu pendekatan manufaktur semikonduktor dengan kanal silikon tipis dan lapisan isolasi. Sebagai pendekatan dengan struktur berbeda, FD-SOI membantu mengendalikan karakteristik listrik transistor. Fitur teknis yang relevan adalah kemampuan menyesuaikan body bias. Melalui metode tersebut, performa perangkat berpotensi diseimbangkan dengan efisiensi energi. Kemampuan ini berguna untuk elektronik yang bergantung pada baterai, seperti perangkat komputasi tepi. Namun demikian, efisiensi akhir harus dibuktikan melalui pengujian produk.
GlobalFoundries mengembangkan FDX Fusion untuk menambah kemampuan logika dalam area silikon. Menurut target awal perusahaan, FDX Fusion diharapkan memiliki kepadatan logika lebih dari dua kali dibandingkan 22FDX. Sasaran kepadatan ini dapat membantu mengurangi kebutuhan pemisahan komponen. Di samping pengolahan data, platform ini dikembangkan untuk mengintegrasikan pemrosesan sinyal non-digital, RF atau teknologi sinyal nirkabel, serta embedded memory. Dengan kemampuan tersebut, perancang sistem memiliki pilihan untuk mengintegrasikan beberapa fungsi, walaupun kinerja produk masih membutuhkan validasi.
Integrasi Sensor dan Komputasi Menjadi Fokus FDX Fusion
Sebagai dasar pengembangan sistem AI fisik, GlobalFoundries mengacu pada kerangka STAC, singkatan dari Sense, Think, Act, Communicate. Kerangka pengembangan ini menjelaskan tahapan interaksi mesin dengan lingkungan, yaitu mendeteksi kondisi sekitar, memproses data, menjalankan tindakan fisik, dan melakukan komunikasi data. Untuk memberikan gambaran, sebuah robot industri dapat membaca informasi kamera dan sensor, kemudian menentukan gerakan berdasarkan sistem komputasi. Sesudah pemrosesan selesai, robot menggerakkan lengan mekanis sambil berkomunikasi dengan perangkat lain. Rangkaian kemampuan ini menjadi salah satu sasaran pengembangan FDX Fusion.
Dalam penggunaan perangkat cerdas di lapangan, waktu respons menjadi pertimbangan penting. Dalam sebuah kendaraan pintar, sistem perlu mengumpulkan informasi secara berkelanjutan sebelum komputer memproses keputusan. Ketika pemrosesan selalu membutuhkan server eksternal, ketergantungan jaringan dapat mengurangi keandalan. Oleh sebab itu, pemrosesan langsung pada perangkat menjadi pilihan yang semakin relevan. Rancangan FD-SOI generasi baru dikembangkan untuk mendukung kebutuhan tersebut, tanpa menjamin performa yang sama pada setiap implementasi.
Manfaat Semikonduktor FDX Fusion bagi Perangkat AI Fisik
Industri yang menjadi sasaran pengembangan FDX Fusion adalah robotika modern. Pada perangkat robot industri, banyak modul komputasi harus bekerja secara terkoordinasi. Komponen pengindraan mengidentifikasi perubahan pada area kerja, sementara pengendali digital menentukan respons berdasarkan masukan. Dengan dukungan chip yang lebih terintegrasi, arsitektur perangkat mungkin dibuat lebih ringkas. Potensi penyederhanaan ini mendukung perancangan perangkat berukuran kecil. Meski demikian, kemampuan robot tetap bergantung pada keseluruhan sistem.
Selain robotika, FDX Fusion juga ditujukan bagi sistem elektronik otomotif, sensor industri, dan perlengkapan elektronik terhubung. Untuk kebutuhan elektronik mobil, integrasi pemrosesan dengan komunikasi dapat membantu menyederhanakan desain. Sementara itu, modul pengukuran terhubung memerlukan pengoperasian yang efisien. Melalui kebutuhan operasional semacam ini, proses manufaktur berorientasi efisiensi dapat menjadi pilihan menarik. Meskipun peluang penggunaannya luas, penerapan FDX Fusion pada produk komersial masih membutuhkan waktu. Sebagai pertimbangan penting, klaim potensi industri harus dibedakan dari produk yang sudah tersedia.
GlobalFoundries Targetkan Manufaktur FDX Fusion pada 2028
Dalam roadmap pengembangannya, GlobalFoundries menjadwalkan kegiatan produksi platform terbaru pada tahun 2028 di pabrik semikonduktor Dresden. Sebagai persiapan menuju produksi, pengembangan awal mencakup design kit dan chip demonstrasi pada 2027. Perangkat desain tersebut berperan membantu perancang chip sebelum memasuki tahapan fabrikasi. Meski memiliki jadwal pengembangan, jadwal peluncuran perangkat akhir dapat berbeda. Sebagai pertimbangan realistis, kemampuan teknologi harus dibuktikan dalam implementasi nyata.
Rencana produksi teknologi terbaru berkaitan dengan perluasan fasilitas Dresden. Dalam program ekspansi SPRINT, GlobalFoundries menyiapkan pengembangan bernilai kurang lebih 1,1 miliar euro untuk memperluas kapasitas fabrikasi. Dalam sasaran proyek tersebut, fasilitas Dresden mencapai kapasitas tahunan di atas satu juta wafer 300 milimeter pada penghujung 2028. Pengembangan kapasitas manufaktur ini diharapkan mendukung kebutuhan industri Eropa. Di samping investasi fasilitas, GlobalFoundries mengembangkan kerja sama dengan pelaku industri, termasuk CEA-Leti. Kerja sama pengembangan ini berpotensi mempercepat pengujian, meskipun keberhasilan komersial tetap harus dibuktikan.
GlobalFoundries Perkuat Inovasi Semikonduktor untuk AI Fisik
Rencana manufaktur platform FD-SOI generasi berikutnya memperlihatkan arah inovasi baru dalam industri TEKNOLOGI chip. Dengan memanfaatkan teknologi silikon di atas isolator, platform tersebut ditargetkan menawarkan integrasi sistem elektronik yang lebih tinggi. Kerangka kemampuan mendeteksi, berpikir, bertindak, dan berkomunikasi menjadi landasan pengembangan untuk perangkat otonom, kendaraan pintar, dan perangkat IoT. Dengan rencana manufaktur pada 2028, perusahaan masih memiliki tahapan pengujian. Kendati menghadirkan prospek yang menarik, daya saing platform bergantung pada implementasi pelanggan. Bagaimana pendapat Anda mengenai pengembangan chip untuk Physical AI? Silakan bagikan pendapat Anda mengenai perkembangan industri chip modern.
