GlobalFoundries memperkenalkan rencana pengembangan teknologi chip FDX Fusion pada 9 Oktober 2026 di Dresden, Jerman, sebagai langkah memperkuat industri semikonduktor untuk kebutuhan kecerdasan buatan di dunia fisik. Platform berbasis FD-SOI ini dirancang untuk menghadirkan kemampuan komputasi setara kelas 7 nanometer sekaligus meningkatkan efisiensi energi dan integrasi berbagai komponen elektronik. Teknologi tersebut ditujukan bagi perangkat yang harus merasakan kondisi lingkungan, memproses informasi, mengambil tindakan, dan berkomunikasi secara langsung. Dengan target produksi pada 2028, FDX Fusion berpotensi mendukung perkembangan robotika, kendaraan pintar, otomasi industri, serta berbagai perangkat AI yang bekerja di luar pusat data.
Inovasi FDX Fusion Memperkuat Pengembangan Chip Kecerdasan Buatan
Perkembangan ekosistem artificial intelligence menciptakan tantangan komputasi yang semakin kompleks dalam berbagai aktivitas manusia. Selama ini, model kecerdasan buatan sering mengandalkan server besar. Di sisi lain, kebutuhan komputasi mulai bergerak lebih dekat ke perangkat. Untuk memenuhi kebutuhan baru ini, GlobalFoundries memperkenalkan FDX Fusion sebagai teknologi proses semikonduktor terbaru. Platform tersebut dikembangkan agar sesuai dengan Physical AI, yaitu penerapan kecerdasan buatan pada sistem fisik. Berkat rancangan yang berorientasi pada perangkat, GlobalFoundries berupaya meningkatkan kemampuan pemrosesan lokal.
Pengumuman FDX Fusion disampaikan dalam pengumuman resmi Oktober 2026 di Dresden, Jerman. GlobalFoundries mengungkapkan bahwa platform generasi pertama ditargetkan memberikan performa digital kelas 7 nanometer. Perlu dipahami bahwa, penyebutan 7 nanometer merupakan gambaran kelas kemampuan teknologi. Platform baru ini dirancang sebagai perluasan arsitektur manufaktur semikonduktor FD-SOI. Prioritas desainnya adalah mengintegrasikan komputasi dengan konektivitas dalam rancangan semikonduktor dengan konsumsi daya terkendali. Berkat pendekatan manufaktur ini, perangkat pintar berpotensi memperoleh kemampuan pemrosesan lebih baik.
Mengenal Arsitektur Semikonduktor FDX Fusion dari GlobalFoundries
Salah satu dasar teknologi FDX Fusion adalah FD-SOI atau Fully Depleted Silicon on Insulator, yaitu arsitektur transistor yang memanfaatkan silikon aktif di atas lapisan isolator. Berbeda dari rancangan silikon konvensional, FD-SOI memungkinkan pengaturan perilaku transistor secara lebih fleksibel. Karakteristik yang menjadi keunggulannya adalah kemampuan menyesuaikan body bias. Melalui metode tersebut, performa perangkat berpotensi diseimbangkan dengan efisiensi energi. Hal tersebut sangat relevan bagi perangkat berdaya terbatas, seperti sensor pintar. Meski menawarkan karakteristik menarik, efisiensi akhir harus dibuktikan melalui pengujian produk.
Dalam roadmap terbarunya, GlobalFoundries memperluas FDX Fusion untuk menambah kemampuan logika dalam area silikon. Menurut target awal perusahaan, FDX Fusion diharapkan memiliki kepadatan logika lebih dari dua kali dibandingkan 22FDX. Sasaran kepadatan ini memberikan peluang integrasi sistem yang lebih tinggi. Di samping pengolahan data, platform ini ditujukan agar dapat menggabungkan pemrosesan sinyal non-digital, RF atau komunikasi radio, serta penyimpanan data pada chip. Berkat integrasi berbagai blok rangkaian, perancang sistem memiliki pilihan untuk mengintegrasikan beberapa fungsi, walaupun keuntungan manufaktur tidak otomatis sama pada seluruh aplikasi.
Integrasi Sensor dan Komputasi Menjadi Fokus FDX Fusion
Untuk menjelaskan kebutuhan Physical AI, GlobalFoundries menggunakan konsep STAC, singkatan dari Sense, Think, Act, Communicate. Kerangka pengembangan ini menggambarkan empat kemampuan utama, yaitu mengumpulkan informasi melalui sensor, memproses data, mengendalikan aktuator, dan mengirimkan sinyal kepada sistem lain. Sebagai contoh, sebuah robot industri mampu mendeteksi posisi objek, kemudian menggunakan algoritma untuk memilih tindakan. Pada tahap berikutnya, robot melakukan aktivitas fisik sambil berkomunikasi dengan perangkat lain. Kebutuhan pemrosesan tersebut menjadi salah satu sasaran pengembangan FDX Fusion.
Ketika kecerdasan buatan diterapkan pada mesin, kecepatan pengambilan keputusan sering menentukan kinerja. Dalam sebuah kendaraan pintar, sensor perlu membaca perubahan kondisi sebelum modul kendali menghasilkan respons. Apabila seluruh informasi harus dikirim ke cloud, latensi jaringan dapat memengaruhi waktu respons. Oleh sebab itu, pemrosesan langsung pada perangkat menjadi pilihan yang semakin relevan. Teknologi FDX Fusion dikembangkan untuk mendukung kebutuhan tersebut, tanpa berarti seluruh proses AI harus dilakukan pada satu chip.
Penerapan Teknologi Chip FDX Fusion pada Berbagai Industri
Industri yang menjadi sasaran pengembangan FDX Fusion adalah teknologi otomasi berbasis robot. Pada perangkat robot industri, sejumlah rangkaian pemrosesan perlu menjalankan fungsi secara bersamaan. Perangkat pendeteksi membaca kondisi di sekitar mesin, sementara unit komputasi mengolah data tersebut. Melalui pemanfaatan sistem semikonduktor multifungsi, arsitektur perangkat mungkin dibuat lebih ringkas. Keuntungan tersebut mendukung perancangan perangkat berukuran kecil. Walaupun demikian, kinerja nyata tidak hanya ditentukan oleh proses fabrikasi chip.
Tidak hanya untuk perangkat robot, FDX Fusion dapat menjadi pilihan teknologi untuk perangkat kendaraan terhubung, modul pengukuran otomatis, dan sistem IoT. Dalam aplikasi otomotif, penggabungan berbagai fungsi elektronik memberikan fleksibilitas kepada perancang. Untuk penggunaan di fasilitas produksi, sensor pintar memerlukan pengoperasian yang efisien. Karena itu, platform semikonduktor hemat energi memiliki relevansi bagi pengembang. Perlu ditekankan bahwa, adopsi nyata memerlukan pengembangan chip oleh pelanggan. Dengan demikian, klaim potensi industri harus dibedakan dari produk yang sudah tersedia.
Roadmap Teknologi Semikonduktor FDX Fusion di Eropa
GlobalFoundries merencanakan kegiatan produksi platform terbaru pada tahun 2028 di pabrik semikonduktor Dresden. Sebelum memasuki tahap produksi, pengembangan awal mencakup design kit dan chip demonstrasi pada 2027. Fasilitas pengembangan awal ini berperan membantu perancang chip sebelum melakukan pengujian desain silikon. Walaupun target waktunya telah diumumkan, adopsi komersial tetap membutuhkan proses pengembangan pelanggan. Sebagai pertimbangan realistis, hasil manufaktur perlu melalui validasi.
Pengembangan FDX Fusion mendukung strategi pengembangan pabrik GlobalFoundries di Eropa. Sebagai bagian dari perluasan fasilitas tersebut, GlobalFoundries menyiapkan pengembangan bernilai kurang lebih 1,1 miliar euro untuk mengembangkan infrastruktur manufaktur chip. Dalam sasaran proyek tersebut, fasilitas Dresden mampu memproduksi lebih dari satu juta wafer berukuran 300 milimeter setiap tahun menjelang akhir 2028. Ekspansi ini diharapkan mendukung kebutuhan industri Eropa. Selain itu, GlobalFoundries mengembangkan kerja sama dengan pelaku industri, termasuk CEA-Leti. Kerja sama pengembangan ini berpotensi mempercepat pengujian, meskipun hasil akhirnya masih bergantung pada permintaan pasar.
Masa Depan Teknologi Chip Hemat Energi melalui FDX Fusion
Rencana manufaktur platform FD-SOI generasi berikutnya menunjukkan langkah penting dalam industri TEKNOLOGI chip. Dengan memanfaatkan teknologi silikon di atas isolator, platform tersebut ditargetkan menawarkan integrasi sistem elektronik yang lebih tinggi. Konsep STAC menggambarkan sasaran utama teknologi untuk perangkat otonom, kendaraan pintar, dan otomasi industri. Dengan rencana manufaktur pada 2028, proses validasi teknologi masih diperlukan. Kendati menghadirkan prospek yang menarik, keberhasilan FDX Fusion akan ditentukan oleh hasil nyata. Seberapa besar potensi menurut Anda dari teknologi FDX Fusion GlobalFoundries? Silakan bagikan pendapat Anda mengenai peluang penerapan kecerdasan buatan dalam perangkat fisik.
