TSMC dan GlobalFoundries mengumumkan kerja sama strategis pada 8 Oktober 2026 untuk memperluas produksi silicon interposer yang digunakan dalam pengemasan chip kecerdasan buatan. Kesepakatan senilai sekitar US$2 miliar ini menjadi perkembangan penting dalam industri teknologi semikonduktor karena kebutuhan chip AI terus meningkat. GlobalFoundries akan mengembangkan kapasitas manufaktur di Malta, New York, untuk memasok komponen interposer bagi ekosistem pengemasan CoWoS milik TSMC. Teknologi tersebut memungkinkan prosesor dan memori berkecepatan tinggi terhubung dalam satu paket chip. Kerja sama ini diharapkan memperkuat rantai pasokan semikonduktor sekaligus mendukung pertumbuhan infrastruktur AI dan komputasi berkinerja tinggi.
Kerja Sama Teknologi Semikonduktor TSMC dan GlobalFoundries pada 2026
Perusahaan manufaktur semikonduktor TSMC dan GlobalFoundries menyepakati kemitraan strategis untuk memperluas kapasitas pembuatan silicon interposer. Kesepakatan tersebut diumumkan dengan nilai kurang lebih US$2 miliar dan bertujuan memperkuat pasokan komponen semikonduktor. Berdasarkan kemitraan manufaktur ini, GlobalFoundries direncanakan memberikan kapasitas manufaktur komponen interposer untuk ekosistem CoWoS milik TSMC. Teknologi penghubung ini menjadi bagian utama dalam menghubungkan prosesor dengan memori. Berkat pengembangan kapasitas produksi, industri diharapkan lebih mampu menghadapi peningkatan penggunaan chip berkinerja tinggi.
Pengumuman tersebut memperlihatkan perkembangan pasar semikonduktor teknologi integrasi komponen semikonduktor. Dalam perkembangan industri komputasi modern, performa chip tidak hanya bergantung jumlah transistor dalam sebuah chip. Kecepatan komunikasi antarkomponen juga memiliki pengaruh besar. Karena alasan tersebut, teknologi interposer mendapat perhatian lebih besar dalam perancangan chip high-performance computing. Perjanjian manufaktur tersebut bertujuan memperkuat kapasitas produksi komponen penting untuk berbagai generasi chip berikutnya.
Cara Kerja Silicon Interposer dalam Pengemasan Chip AI
Komponen interposer berbahan silikon adalah lapisan penghubung berpresisi tinggi yang berada pada susunan antara komponen semikonduktor serta substrate. Pada teknologi advanced packaging, interposer menyediakan jalur koneksi dengan jumlah sambungan yang besar. Jalur tersebut mendukung komunikasi sinyal antara chip pemrosesan dan modul HBM. Dalam perbandingan dengan sambungan yang lebih jauh, struktur penghubung tersebut dapat menyediakan hubungan listrik yang lebih rapat. Keunggulan arsitektur ini berpotensi meningkatkan bandwidth komunikasi pada sistem komputasi AI.
Dalam perangkat kecerdasan buatan, kemampuan pertukaran data merupakan kebutuhan utama. Sistem pembelajaran mesin berskala luas membutuhkan aliran data dalam jumlah besar. Ketika bandwidth tidak mencukupi, kinerja komputasi berpotensi terhambat. Dengan dukungan lapisan penghubung silikon, unit pemrosesan dan perangkat memori berpotensi terhubung secara lebih efisien. Cara integrasi ini menjadi bagian penting dalam desain GPU untuk AI. Meskipun menawarkan berbagai keuntungan, hasil penggunaan masih dipengaruhi oleh konsumsi daya serta pengaturan termal.
Peran Chip-on-Wafer-on-Substrate untuk Chip AI Modern
Sistem pengemasan yang menjadi perhatian dalam kerja sama kedua perusahaan adalah CoWoS atau Chip-on-Wafer-on-Substrate. Sistem integrasi semikonduktor tersebut memungkinkan penyatuan beragam die semikonduktor dalam arsitektur perangkat komputasi canggih. Dengan sistem pengemasan 2.5D, prosesor utama dan modul HBM memiliki komunikasi langsung melalui interposer. Arsitektur pengemasan ini menjadi penting untuk pengembangan akselerator AI. Akibat pertumbuhan penggunaan sistem pemrosesan skala besar, kapasitas pengemasan CoWoS semakin strategis.
Pengembangan CoWoS memerlukan lebih dari pembuatan chip logika. Tahapan pengemasan modern juga memerlukan interposer berkualitas tinggi, pengujian menyeluruh, dan penyatuan berbagai die dalam satu kemasan. Pada rantai manufaktur ini, GlobalFoundries berperan dalam memproduksi silicon interposer untuk mendukung kebutuhan TSMC. Kemitraan produksi tersebut berpotensi mengurangi tekanan pada kapasitas komponen pengemasan. Namun demikian, hasil perluasan belum dapat diperoleh seketika karena kualitas komponen harus memenuhi standar teknis.
GlobalFoundries Memperluas Manufaktur Interposer di Amerika Serikat
Melalui kerja sama yang diumumkan, GlobalFoundries ditargetkan menambah kemampuan fabrikasi silicon interposer di kompleks manufaktur perusahaan di Amerika Serikat. Pengembangan kapasitas tersebut bertujuan membangun jalur manufaktur silikon interposer di wilayah AS. Mengacu pada pernyataan manufaktur, lokasi produksi itu diharapkan menyediakan pasokan interposer domestik pertama bagi ekosistem pengemasan TSMC. Pengembangan tersebut ditujukan untuk memperkuat kapasitas rantai pasokan bagi infrastruktur pusat data modern.
Tidak hanya menambah sumber pasokan, GlobalFoundries berencana menghadirkan teknologi interposer yang mencakup embedded deep trench capacitor atau eDTC. Komponen tersebut memiliki peranan dalam pengelolaan daya. Pada paket semikonduktor berperforma tinggi, fluktuasi permintaan arus listrik harus ditangani melalui desain kelistrikan yang sesuai. Melalui dukungan eDTC, pengembangan chip memungkinkan pengurangan gangguan tegangan. Walaupun memiliki keuntungan teknis, manfaat sebenarnya ditentukan oleh kebutuhan prosesor.
Manfaat Advanced Packaging bagi Data Center dan Komputasi AI
Meningkatnya penggunaan model AI meningkatkan kebutuhan akselerator komputasi. Perusahaan penyedia layanan cloud membutuhkan perangkat pemrosesan yang semakin kuat untuk mendukung pelatihan serta inferensi kecerdasan buatan. Pada sistem tersebut, kemampuan integrasi semikonduktor semakin menentukan kelancaran pemrosesan. Melalui peningkatan kapasitas interposer, rantai pasokan dapat memiliki fleksibilitas penyediaan interposer. Perluasan tersebut tidak dengan sendirinya mempercepat seluruh perangkat AI, tetapi berpotensi mendukung produksi infrastruktur manufaktur chip berkinerja tinggi.
Selain mendukung perkembangan AI, teknologi interposer memiliki manfaat potensial pada sistem high-performance computing. Pendekatan desain berbasis beberapa die memberikan kesempatan mengintegrasikan beberapa bagian chip dalam arsitektur perangkat yang saling terhubung. Berkat integrasi heterogen, fungsi komputasi berpotensi dioptimalkan berdasarkan kebutuhan. Meskipun memberikan banyak pilihan, penggunaan advanced packaging harus memperhatikan berbagai aspek teknis. Kebutuhan pendinginan, keandalan sambungan, serta biaya produksi harus dipertimbangkan agar produk memenuhi kebutuhan industri.
Masa Depan Teknologi Interposer untuk Pengemasan Chip AI
Kerja sama TSMC dan GlobalFoundries menjadi perkembangan penting dalam rantai pasokan komponen kecerdasan buatan. Berkat kolaborasi produksi berskala besar, GlobalFoundries berencana meningkatkan fasilitas manufaktur interposer di Malta, New York, untuk mendukung ekosistem CoWoS TSMC. Komponen silikon ini memegang peranan penting dalam mendukung integrasi chip berperforma tinggi. Sekalipun realisasi manufaktur memerlukan beberapa tahapan, langkah ini diharapkan membantu ketersediaan komponen pengemasan. Apa pandangan Anda, apakah advanced packaging akan semakin menentukan perkembangan prosesor AI? Silakan bagikan pendapat Anda mengenai perluasan industri semikonduktor.
