Jakarta – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dilaporkan akan memulai uji coba produksi chip 2 Nm minggu depan.
Chipset ini rencananya akan pertama kali diadopsi oleh Apple untuk seri iPhone 17 juga perangkat Apple lainnya. Hal ini mengonfirmasi kabar yang dimaksud mengumumkan bahwa uji coba produksi dimulai sangat tambahan awal.
Dikutip dari Gizmochina, sebelumnya uji coba produksi diharapkan akan dimulai pada Q4 (Oktober atau setelahnya). Hal ini diartikan sebagai upaya untuk mempercepat produksi guna mengamankan hasil yang stabil sebelum produksi massal.
Sebagai informasi, uji coba produksi adalah ketika perusahaan menguji serangkaian lini produksi yang digunakan direncanakan untuk digunakan, sebelum produksi massal. Produksi uji coba akan dikerjakan di pabrik Baoshan milik TSMC di dalam Taiwan utara. Peralatan yang digunakan diperlukan untuk produksi 2nm telah lama dibawa dan juga dipasang dalam pabrik Baoshan sejak kuartal kedua.
Model iPhone 15 Pro dilengkapi chipset A17 Pro yang dibuat menggunakan langkah-langkah 3nm TSMC. Proses ini memungkinkan lebih tinggi banyak transistor untuk dikemas di ruang yang mana lebih tinggi kecil, sehingga meningkatkan kinerja dan juga efisiensi dibandingkan dengan pendahulunya. Chip M4 Apple baru-baru ini memulai debutnya dengan iPad Pro baru yang dimaksud menggunakan proses fabrikasi 3nm yang dimaksud disempurnakan.
Mendapatkan tingkat hasil yang tersebut cukup baik (persentase chip yang mana lolos pemeriksaan kontrol kualitas) umumnya merupakan salah satu tantangan terbesar untuk catatan proses baru. Pada bulan April tahun lalu, chip 3 Nm dari TSMC memiliki tingkat hasil sekitar 50 persen.
Apple sebelumnya diyakini akan menyimpan seluruh kapasitas produksi chip 3nm TSMC untuk chip A17 Pro dan juga M3. Apple dapat mengulanginya dengan TSMC untuk kapasitas produksi 2nm juga. Sebuah laporan dari Mei tahun tak lama kemudian mengungkapkan bahwa perusahaan yang disebutkan sedang berupaya menyimpan seluruh kapasitas produksi chip 2nm juga.
TSMC diharapkan menerapkan teknologi gate all around (GAA) dimulai dengan proses 2 Nm yang dimaksud akan meningkatkan kinerja dan juga efisiensi daya. TSMC juga berencana untuk memperkenalkan teknologi back-side power supply (BSPR) dengan chip 2 Nm.
Artikel ini disadur dari TSMC Lakukan Uji Coba Produksi Chip 2 Nm Mulai Pekan Depan
