TSMC dan GlobalFoundries mengumumkan kerja sama strategis pada 8 Oktober 2026 untuk memperluas produksi silicon interposer yang digunakan dalam pengemasan chip kecerdasan buatan. Kesepakatan senilai sekitar US$2 miliar ini menjadi perkembangan penting dalam industri teknologi semikonduktor karena kebutuhan chip AI terus meningkat. GlobalFoundries akan mengembangkan kapasitas manufaktur di Malta, New York, untuk memasok komponen interposer bagi ekosistem pengemasan CoWoS milik TSMC. Teknologi tersebut memungkinkan prosesor dan memori berkecepatan tinggi terhubung dalam satu paket chip. Kerja sama ini diharapkan memperkuat rantai pasokan semikonduktor sekaligus mendukung pertumbuhan infrastruktur AI dan komputasi berkinerja tinggi.
TSMC dan GlobalFoundries Memperluas Produksi Interposer untuk Chip AI
Produsen teknologi semikonduktor TSMC dan GlobalFoundries memperkenalkan perjanjian produksi untuk meningkatkan kemampuan pembuatan silicon interposer. Kolaborasi tersebut memiliki nilai mencapai US$2 miliar dan ditujukan untuk mendukung kebutuhan pengemasan chip AI. Dalam perjanjian yang diumumkan, GlobalFoundries akan menyediakan layanan produksi silicon interposer untuk ekosistem CoWoS milik TSMC. Komponen tersebut memiliki peranan penting dalam menyatukan beberapa chip dalam satu paket. Melalui perluasan tersebut, kemitraan tersebut ditujukan untuk memenuhi permintaan komputasi AI yang terus meningkat.
Kerja sama manufaktur ini menunjukkan perkembangan pasar semikonduktor teknologi integrasi komponen semikonduktor. Selama beberapa tahun terakhir, performa chip tidak hanya bergantung jumlah transistor dalam sebuah chip. Kecepatan komunikasi antarkomponen juga semakin menentukan kemampuan sistem. Dengan mempertimbangkan kebutuhan ini, sistem pengemasan berlapis menjadi bagian strategis dalam produksi prosesor pusat data. Kesepakatan TSMC dan GlobalFoundries berpotensi meningkatkan ketersediaan teknologi pengemasan untuk kebutuhan perangkat AI masa depan.
Cara Kerja Silicon Interposer dalam Pengemasan Chip AI
Lapisan penghubung silikon adalah lapisan penghubung berpresisi tinggi yang digunakan sebagai penghubung antara chip dan substrat paket. Pada teknologi advanced packaging, interposer menghadirkan jaringan penghubung dengan susunan yang rapat. Jalur tersebut mendukung komunikasi sinyal antara prosesor komputasi dan modul HBM. Dalam perbandingan dengan sambungan yang lebih jauh, rancangan ini membantu menghadirkan jalur sinyal lebih pendek. Karakteristik tersebut dapat mendukung efisiensi perpindahan data pada chip untuk pusat data.
Ketika menjalankan sistem komputasi berperforma tinggi, bandwidth antara prosesor dan memori menjadi faktor penentu penting. Model AI dengan parameter besar mengandalkan aliran data dalam jumlah besar. Ketika bandwidth tidak mencukupi, kemampuan prosesor dapat tidak dimanfaatkan sepenuhnya. Melalui silicon interposer, unit pemrosesan dan perangkat memori dapat ditempatkan berdekatan. Pendekatan tersebut memiliki kontribusi besar dalam desain GPU untuk AI. Namun demikian, efisiensi sebenarnya juga ditentukan oleh konsumsi daya serta pengaturan termal.
Teknologi CoWoS TSMC Menjadi Fokus Pengembangan Interposer
Sistem pengemasan yang menjadi perhatian dalam kerja sama kedua perusahaan adalah CoWoS atau Chip-on-Wafer-on-Substrate. Platform pengemasan ini memungkinkan penyatuan beragam die semikonduktor dalam satu paket berperforma tinggi. Dengan sistem pengemasan 2.5D, unit komputasi dan komponen memori cepat memiliki komunikasi langsung melalui interposer. Arsitektur pengemasan ini memiliki manfaat besar untuk pembuatan prosesor pusat data. Dengan semakin meningkatnya kebutuhan komputasi AI, kapasitas pengemasan CoWoS semakin strategis.
Peningkatan kemampuan advanced packaging bukan sekadar membutuhkan produksi transistor berukuran kecil. Tahapan pengemasan modern juga membutuhkan komponen koneksi berpresisi tinggi, validasi manufaktur, dan integrasi memori berkecepatan tinggi. Pada rantai manufaktur ini, GlobalFoundries berperan dalam memproduksi silicon interposer untuk menambah sumber komponen penghubung. Kemitraan produksi tersebut diharapkan membantu mengatasi keterbatasan pada pasokan interposer. Walaupun kapasitas baru direncanakan, peningkatan produksi memerlukan waktu karena kualitas komponen harus memenuhi standar teknis.
Pabrik Malta New York Menjadi Pusat Produksi Komponen Chip AI
Melalui kerja sama yang diumumkan, GlobalFoundries berencana meningkatkan kapasitas produksi silicon interposer di kompleks manufaktur perusahaan di Amerika Serikat. Pengembangan kapasitas tersebut dirancang untuk menghadirkan sumber pasokan interposer berbasis Amerika Serikat. Mengacu pada pernyataan manufaktur, fasilitas Malta diproyeksikan menjadi kemampuan fabrikasi interposer berbasis AS yang mendukung CoWoS. Rencana produksi ini ditujukan untuk memperkuat kapasitas rantai pasokan bagi komputasi berkinerja tinggi.
Selain memperluas lokasi produksi, GlobalFoundries mengembangkan kemampuan teknologi interposer yang dapat mengintegrasikan embedded deep trench capacitor atau eDTC. Fitur pengemasan tersebut dirancang untuk mendukung penyediaan kapasitansi pada interposer. Dalam sistem komputasi modern, kebutuhan daya yang dinamis memerlukan pengendalian pengaturan pasokan energi stabil. Berkat komponen kapasitor tertanam, rancangan pengemasan dapat membantu peningkatan kestabilan suplai daya. Walaupun memiliki keuntungan teknis, manfaat sebenarnya ditentukan oleh kebutuhan prosesor.
Manfaat Advanced Packaging bagi Data Center dan Komputasi AI
Meningkatnya penggunaan model AI meningkatkan kebutuhan akselerator komputasi. Operator pusat data hyperscale mengandalkan sistem komputasi dengan kemampuan tinggi untuk mendukung pelatihan serta inferensi kecerdasan buatan. Ketika digunakan untuk pekerjaan AI, efisiensi komunikasi data memiliki pengaruh besar efektivitas penggunaan perangkat. Dengan memperluas produksi komponen penghubung, rantai pasokan dapat memiliki kemampuan memenuhi pesanan yang meningkat. Pengembangan kapasitas ini tidak otomatis meningkatkan kecepatan setiap chip, tetapi ditujukan untuk memperkuat pasokan teknologi pengemasan yang dibutuhkan.
Tidak hanya berkaitan dengan GPU AI, teknologi interposer memiliki manfaat potensial pada prosesor dengan banyak chiplet. Pendekatan desain berbasis beberapa die membantu perancang menyatukan komponen dengan fungsi berbeda dalam arsitektur perangkat yang saling terhubung. Berkat integrasi heterogen, kemampuan pemrosesan memungkinkan penyesuaian arsitektur. Walaupun fleksibilitasnya menarik, penggunaan advanced packaging memerlukan pengujian ketat. Distribusi termal, keandalan sambungan, serta hasil manufaktur menjadi faktor penentu agar sistem bekerja secara andal.
Kesimpulan tentang Kerja Sama TSMC dan GlobalFoundries
Kerja sama TSMC dan GlobalFoundries menjadi perkembangan penting dalam rantai pasokan komponen kecerdasan buatan. Berkat kolaborasi produksi berskala besar, GlobalFoundries ditargetkan menambah kapasitas silicon interposer di Malta, New York, untuk mendukung ekosistem CoWoS TSMC. Komponen silikon ini menjadi bagian strategis dalam menyatukan prosesor dan HBM. Sekalipun realisasi manufaktur memerlukan beberapa tahapan, perluasan tersebut berpotensi memperkuat ketahanan rantai pasokan. Apa pandangan Anda, apakah integrasi chip berbasis silikon akan semakin menentukan perkembangan prosesor AI? Silakan bagikan pendapat Anda mengenai perluasan industri semikonduktor.
