GlobalFoundries memperkenalkan rencana pengembangan teknologi chip FDX Fusion pada 9 Oktober 2026 di Dresden, Jerman, sebagai langkah memperkuat industri semikonduktor untuk kebutuhan kecerdasan buatan di dunia fisik. Platform berbasis FD-SOI ini dirancang untuk menghadirkan kemampuan komputasi setara kelas 7 nanometer sekaligus meningkatkan efisiensi energi dan integrasi berbagai komponen elektronik. Teknologi tersebut ditujukan bagi perangkat yang harus merasakan kondisi lingkungan, memproses informasi, mengambil tindakan, dan berkomunikasi secara langsung. Dengan target produksi pada 2028, FDX Fusion berpotensi mendukung perkembangan robotika, kendaraan pintar, otomasi industri, serta berbagai perangkat AI yang bekerja di luar pusat data.
Strategi GlobalFoundries Menghadirkan Semikonduktor untuk Dunia Fisik
Perkembangan ekosistem artificial intelligence menciptakan kebutuhan perangkat keras modern dalam kehidupan sehari-hari. Dalam beberapa tahun terakhir, model kecerdasan buatan sering mengandalkan server besar. Di sisi lain, pemrosesan cerdas semakin dibutuhkan pada mesin fisik. Menanggapi perubahan tersebut, GlobalFoundries mengumumkan FDX Fusion sebagai solusi manufaktur silikon yang lebih terintegrasi. Teknologi ini dikembangkan agar sesuai dengan Physical AI, yaitu penggunaan AI dalam perangkat yang berinteraksi dengan lingkungan. Dengan strategi pengembangan ini, GlobalFoundries berupaya meningkatkan integrasi komponen.
Pemaparan teknologi terbaru GlobalFoundries dilakukan pada 9 Oktober 2026 di Dresden, Jerman. Produsen semikonduktor ini menyampaikan bahwa platform generasi pertama diproyeksikan menawarkan kinerja logika dalam kategori 7 nanometer. Namun demikian, kelas performa 7 nanometer tidak berarti seluruh transistor memiliki ukuran fisik tujuh nanometer. Platform baru ini dirancang sebagai kelanjutan roadmap FD-SOI GlobalFoundries. Fokus pengembangannya adalah menyatukan berbagai fungsi elektronik dalam sistem chip yang lebih efisien. Melalui pengembangan tersebut, perangkat pintar berpotensi memperoleh kemampuan pemrosesan lebih baik.
Keunggulan Proses Chip FD-SOI untuk Efisiensi Energi
Fondasi utama pengembangan FDX Fusion adalah FD-SOI atau Fully Depleted Silicon on Insulator, yaitu arsitektur transistor yang memanfaatkan silikon aktif di atas lapisan isolator. Berbeda dari rancangan silikon konvensional, FD-SOI dirancang untuk mengurangi sejumlah efek parasitik pada komponen elektronik. Karakteristik yang menjadi keunggulannya adalah penggunaan pengaturan bias pada substrat. Berkat mekanisme penyesuaian bias, karakteristik transistor dapat disesuaikan menurut kebutuhan. Pendekatan tersebut penting bagi sistem dengan anggaran energi ketat, seperti sensor pintar. Meski menawarkan karakteristik menarik, keuntungan yang diperoleh bergantung pada implementasi.
Perusahaan tersebut merancang FDX Fusion untuk meningkatkan kepadatan transistor. Mengacu pada proyeksi platform, FDX Fusion dirancang menawarkan peningkatan kepadatan transistor logika melampaui dua kali proses 22FDX. Sasaran kepadatan ini dapat membantu mengurangi kebutuhan pemisahan komponen. Tidak hanya menghadirkan logika komputasi, platform ini dirancang mendukung komponen analog, RF atau frekuensi radio, serta memori tertanam. Dengan kemampuan tersebut, perancang sistem memiliki pilihan untuk mengintegrasikan beberapa fungsi, walaupun kinerja produk masih membutuhkan validasi.
Peran STAC dalam Pengembangan Chip Physical AI
Dalam merancang platform bagi perangkat cerdas, GlobalFoundries menggunakan konsep STAC, singkatan dari Sense, Think, Act, Communicate. Konsep tersebut merangkum fungsi dasar perangkat cerdas, yaitu mengumpulkan informasi melalui sensor, mengambil keputusan berdasarkan informasi, menjalankan tindakan fisik, dan melakukan komunikasi data. Untuk memberikan gambaran, sebuah robot industri dapat membaca informasi kamera dan sensor, kemudian menggunakan algoritma untuk memilih tindakan. Pada tahap berikutnya, robot menjalankan perintah aktuator sambil bertukar data dengan sistem pengawasan. Rangkaian kemampuan ini menggambarkan alasan integrasi chip diperlukan.
Ketika kecerdasan buatan diterapkan pada mesin, latensi pemrosesan memiliki pengaruh besar. Dalam sebuah kendaraan pintar, perangkat harus mengenali lingkungan sekitar sebelum modul kendali menghasilkan respons. Ketika pemrosesan selalu membutuhkan server eksternal, latensi jaringan dapat memengaruhi waktu respons. Karena itu, pengolahan data di dekat sensor menjadi pilihan yang semakin relevan. Rancangan FD-SOI generasi baru ditujukan bagi aplikasi dengan persyaratan semacam itu, tanpa berarti seluruh proses AI harus dilakukan pada satu chip.
Manfaat Semikonduktor FDX Fusion bagi Perangkat AI Fisik
Industri yang menjadi sasaran pengembangan FDX Fusion adalah sistem robot otonom. Pada perangkat robot industri, banyak modul komputasi harus bekerja secara terkoordinasi. Sensor mengumpulkan informasi lingkungan, sementara pengendali digital menentukan respons berdasarkan masukan. Melalui pemanfaatan sistem semikonduktor multifungsi, jumlah komponen tertentu berpotensi dikurangi. Potensi penyederhanaan ini dapat membantu menghemat ruang. Namun, hasil akhirnya dipengaruhi perangkat lunak dan sensor.
Tidak hanya untuk perangkat robot, FDX Fusion dapat menjadi pilihan teknologi untuk kendaraan cerdas, sensor industri, dan perangkat Internet of Things. Dalam aplikasi otomotif, integrasi pemrosesan dengan komunikasi berpotensi meningkatkan efisiensi sistem. Sementara itu, modul pengukuran terhubung sering membutuhkan konsumsi daya rendah. Dengan mempertimbangkan karakteristik tersebut, proses manufaktur berorientasi efisiensi berpotensi mendukung desain produk baru. Perlu ditekankan bahwa, adopsi nyata memerlukan pengembangan chip oleh pelanggan. Sebagai pertimbangan penting, klaim potensi industri harus dibedakan dari produk yang sudah tersedia.
Roadmap Teknologi Semikonduktor FDX Fusion di Eropa
GlobalFoundries merencanakan dimulainya manufaktur FDX Fusion pada 2028 di pabrik semikonduktor Dresden. Sebelum memasuki tahap produksi, pengembangan awal mencakup design kit dan chip demonstrasi pada 2027. Perangkat desain tersebut berperan membantu perancang chip sebelum melakukan pengujian desain silikon. Walaupun target waktunya telah diumumkan, ketersediaan produksi belum menjamin produk langsung dipasarkan. Dengan memahami tahapan tersebut, keberhasilan platform masih memerlukan pengujian.
Pengembangan FDX Fusion menjadi bagian dari penguatan kapasitas manufaktur di Jerman. Sebagai bagian dari perluasan fasilitas tersebut, GlobalFoundries menanamkan dana sekitar €1,1 miliar untuk memperluas kapasitas fabrikasi. Perusahaan menargetkan, fasilitas Dresden mampu memproduksi lebih dari satu juta wafer berukuran 300 milimeter setiap tahun menjelang akhir 2028. Ekspansi ini bertujuan memperkuat produksi semikonduktor regional. Di samping investasi fasilitas, GlobalFoundries mengembangkan kerja sama dengan pelaku industri, termasuk CEA-Leti. Kolaborasi lintas industri tersebut diharapkan mendukung kesiapan platform, meskipun hasil akhirnya masih bergantung pada permintaan pasar.
GlobalFoundries Perkuat Inovasi Semikonduktor untuk AI Fisik
Rencana manufaktur platform FD-SOI generasi berikutnya menggambarkan perkembangan menarik dalam industri TEKNOLOGI chip. Berkat pengembangan arsitektur transistor berorientasi efisiensi, platform tersebut berupaya menghadirkan integrasi sistem elektronik yang lebih tinggi. Konsep STAC menjadi landasan pengembangan untuk perangkat otonom, kendaraan pintar, dan perangkat IoT. Dengan rencana manufaktur pada 2028, proses validasi teknologi masih diperlukan. Walaupun menjanjikan, keberhasilan FDX Fusion akan ditentukan oleh hasil nyata. Seberapa besar potensi menurut Anda dari teknologi FDX Fusion GlobalFoundries? Mari sampaikan pandangan dan pengalaman Anda mengenai inovasi teknologi semikonduktor untuk kehidupan sehari-hari.
