TSMC dan GlobalFoundries mengumumkan kerja sama strategis pada 8 Oktober 2026 untuk memperluas produksi silicon interposer yang digunakan dalam pengemasan chip kecerdasan buatan. Kesepakatan senilai sekitar US$2 miliar ini menjadi perkembangan penting dalam industri teknologi semikonduktor karena kebutuhan chip AI terus meningkat. GlobalFoundries akan mengembangkan kapasitas manufaktur di Malta, New York, untuk memasok komponen interposer bagi ekosistem pengemasan CoWoS milik TSMC. Teknologi tersebut memungkinkan prosesor dan memori berkecepatan tinggi terhubung dalam satu paket chip. Kerja sama ini diharapkan memperkuat rantai pasokan semikonduktor sekaligus mendukung pertumbuhan infrastruktur AI dan komputasi berkinerja tinggi.
TSMC dan GlobalFoundries Memperluas Produksi Interposer untuk Chip AI
Produsen teknologi semikonduktor TSMC dan GlobalFoundries memperkenalkan kerja sama manufaktur untuk memperluas kapasitas pembuatan silicon interposer. Kolaborasi tersebut diumumkan dengan nilai kurang lebih US$2 miliar dan bertujuan memperkuat pasokan komponen semikonduktor. Berdasarkan kemitraan manufaktur ini, GlobalFoundries direncanakan memberikan dukungan pembuatan lapisan penghubung chip untuk ekosistem CoWoS milik TSMC. Perangkat semikonduktor tersebut berfungsi sebagai elemen penting dalam mendukung komunikasi antarkomponen semikonduktor. Melalui perluasan tersebut, kedua perusahaan berupaya menjawab pertumbuhan kebutuhan akselerator kecerdasan buatan.
Kerja sama manufaktur ini menunjukkan perkembangan pasar semikonduktor teknologi advanced semiconductor packaging. Dalam perkembangan industri komputasi modern, performa chip tidak hanya bergantung proses fabrikasi transistor. Kecepatan komunikasi antarkomponen juga semakin menentukan kemampuan sistem. Dengan mempertimbangkan kebutuhan ini, sistem pengemasan berlapis menjadi bagian strategis dalam produksi prosesor pusat data. Kolaborasi kedua produsen diharapkan memperluas ketersediaan teknologi pengemasan untuk kebutuhan perangkat AI masa depan.
Peran Lapisan Silikon pada Arsitektur Advanced Packaging
Komponen interposer berbahan silikon adalah struktur semikonduktor yang digunakan sebagai penghubung antara sejumlah die dengan bagian dasar kemasan. Dalam sistem pengemasan canggih, interposer menyediakan jalur koneksi dengan kepadatan sangat tinggi. Rangkaian penghubung tersebut membantu mengalirkan data antara unit pengolah data dan modul HBM. Jika menggunakan jalur komunikasi konvensional, rancangan ini membantu menghadirkan hubungan listrik yang lebih rapat. Keunggulan arsitektur ini memungkinkan pengembangan efisiensi perpindahan data pada chip untuk pusat data.
Dalam perangkat kecerdasan buatan, kemampuan pertukaran data merupakan kebutuhan utama. Sistem pembelajaran mesin berskala luas memerlukan aliran data dalam jumlah besar. Jika pertukaran data menjadi hambatan, efisiensi sistem dapat menurun. Melalui silicon interposer, prosesor akselerator serta memori dapat ditempatkan berdekatan. Pendekatan tersebut menjadi bagian penting dalam desain GPU untuk AI. Walaupun demikian, kinerja akhir tetap bergantung oleh desain prosesor dan memori.
Teknologi CoWoS TSMC Menjadi Fokus Pengembangan Interposer
Sistem pengemasan yang menjadi perhatian dalam kemitraan TSMC dan GlobalFoundries adalah CoWoS atau Chip-on-Wafer-on-Substrate. Sistem integrasi semikonduktor tersebut dikembangkan guna mengintegrasikan prosesor dan memori dalam arsitektur perangkat komputasi canggih. Dengan sistem pengemasan 2.5D, unit komputasi dan komponen memori cepat memiliki komunikasi langsung melalui interposer. Arsitektur pengemasan ini semakin relevan untuk pembuatan prosesor pusat data. Seiring bertambahnya kebutuhan komputasi AI, ketersediaan teknologi integrasi tersebut memerlukan perluasan berkelanjutan.
Pengembangan CoWoS memerlukan lebih dari pembuatan chip logika. Tahapan pengemasan modern juga memerlukan interposer berkualitas tinggi, pemeriksaan kualitas ketat, dan penyatuan berbagai die dalam satu kemasan. Sebagai bagian dari produksi chip AI, GlobalFoundries akan membantu menyediakan silicon interposer untuk menambah sumber komponen penghubung. Kerja sama tersebut ditujukan untuk memperluas kemampuan pada pasokan interposer. Walaupun kapasitas baru direncanakan, peningkatan produksi memerlukan waktu karena proses produksi perlu dikualifikasi.
GlobalFoundries Memperluas Manufaktur Interposer di Amerika Serikat
Dalam kesepakatan terbaru, GlobalFoundries ditargetkan menambah kapasitas produksi silicon interposer di Malta, New York. Pengembangan kapasitas tersebut bertujuan membangun jalur manufaktur silikon interposer di wilayah AS. Menurut pengumuman perusahaan, pabrik tersebut ditargetkan menghadirkan sumber pertama interposer silikon di AS untuk kebutuhan CoWoS. Ekspansi manufaktur tersebut berpotensi meningkatkan kapasitas rantai pasokan bagi sistem AI.
Di samping meningkatkan kapasitas manufaktur, GlobalFoundries berencana menghadirkan teknologi interposer yang mencakup embedded deep trench capacitor atau eDTC. Fitur pengemasan tersebut berfungsi membantu stabilitas suplai listrik. Dalam sistem komputasi modern, fluktuasi permintaan arus listrik membutuhkan dukungan desain kelistrikan yang sesuai. Berkat komponen kapasitor tertanam, pengembangan chip memungkinkan peningkatan kestabilan suplai daya. Walaupun memiliki keuntungan teknis, hasil akhirnya tetap bergantung oleh desain sistem keseluruhan.
Manfaat Advanced Packaging bagi Data Center dan Komputasi AI
Meningkatnya penggunaan model AI memperbesar kebutuhan akselerator komputasi. Pengembang infrastruktur digital membutuhkan perangkat pemrosesan yang semakin kuat untuk memproses informasi dalam jumlah besar. Ketika digunakan untuk pekerjaan AI, kemampuan integrasi semikonduktor semakin menentukan performa komputasi. Melalui peningkatan kapasitas interposer, industri berpotensi memperoleh dukungan komponen lebih besar. Langkah manufaktur tersebut tidak otomatis meningkatkan kecepatan setiap chip, tetapi ditujukan untuk memperkuat pasokan infrastruktur manufaktur chip berkinerja tinggi.
Selain mendukung perkembangan AI, teknologi interposer juga relevan pada sistem high-performance computing. Konsep integrasi komponen semikonduktor membantu perancang menyatukan komponen dengan fungsi berbeda dalam arsitektur perangkat yang saling terhubung. Dengan pendekatan tersebut, kemampuan pemrosesan dapat dikembangkan secara fleksibel. Namun demikian, penerapan interposer berdensitas tinggi memerlukan pengujian ketat. Distribusi termal, integritas sinyal, serta tingkat keberhasilan fabrikasi harus dipertimbangkan agar sistem bekerja secara andal.
Masa Depan Teknologi Interposer untuk Pengemasan Chip AI
Kemitraan TSMC dan GlobalFoundries memperlihatkan kemajuan menarik dalam teknologi pengemasan chip modern. Melalui perjanjian senilai sekitar US$2 miliar, GlobalFoundries akan memperluas kemampuan produksi komponen penghubung di Malta, New York, untuk menambah pasokan komponen advanced packaging. Komponen silikon ini memiliki fungsi utama dalam mendukung integrasi chip berperforma tinggi. Sekalipun realisasi manufaktur memerlukan beberapa tahapan, kerja sama ini ditujukan untuk meningkatkan ketahanan rantai pasokan. Bagaimana pendapat Anda, apakah advanced packaging akan semakin menentukan perkembangan prosesor AI? Jangan ragu menyampaikan pandangan mengenai perluasan industri semikonduktor.
