Imec Kembangkan Teknologi Interposer NanoIC untuk Mendukung Integrasi Chip Generasi Mendatang

Industri semikonduktor terus mengalami perkembangan seiring meningkatnya kebutuhan perangkat komputasi yang lebih cepat, efisien, dan mampu menangani pemrosesan data berskala besar. Imec, lembaga penelitian teknologi asal Belgia, mengumumkan kemajuan pengembangan silicon interposer melalui proyek NanoIC pada 10 November 2026. Teknologi tersebut dirancang untuk mendukung penggabungan sejumlah chiplet dalam satu kemasan semikonduktor dengan koneksi berkerapatan tinggi. Inovasi ini menjadi perhatian karena berpotensi membantu pengembangan prosesor, akselerator kecerdasan buatan, dan sistem komputasi generasi berikutnya. Melalui proyek NanoIC, Imec juga berupaya memperluas akses penelitian serta perancangan chip canggih di Eropa.

Inovasi Silicon Interposer Imec Mendukung Perkembangan Industri Semikonduktor

Pusat pengembangan semikonduktor Imec mencatat kemajuan penting dalam penelitian teknologi interkoneksi chip melalui fasilitas penelitian NanoIC. Pada ajang SEMICON Europa 2026, Imec menyampaikan penyelesaian baseline process flows untuk platform interposer berbasis silikon. Pencapaian tersebut menyediakan acuan penting bagi perancangan sistem chiplet modern. Berkat kemajuan proses awal tersebut, Imec berupaya memperluas akses terhadap teknologi interposer. Namun demikian, penerapan komersial secara luas tetap memerlukan validasi lebih lanjut.

Peningkatan kemampuan integrasi semikonduktor mendapat perhatian besar ketika kebutuhan komputasi terus meningkat. Sistem elektronik generasi terbaru memerlukan pertukaran informasi yang efisien antarkomponen. Ketika sejumlah komponen pemrosesan digabungkan, kepadatan sambungan menentukan sebagian kemampuan sistem. Karena kebutuhan inilah, Imec memperkuat penelitian jalur komunikasi dalam satu kemasan. Strategi penelitian ini berpotensi mendukung inovasi perangkat keras AI. Akan tetapi, keberhasilan integrasi tetap bergantung pada rancangan keseluruhan.

Teknologi Penghubung Chiplet Berbasis Silikon untuk Komputasi Canggih

Interposer berbasis silikon adalah lapisan penghubung antarkomponen yang menghubungkan komponen pemrosesan dan memori. Teknologi ini biasanya ditempatkan di antara die dan substrat kemasan. Berkat penempatan komponen yang saling berdekatan, hubungan antarchip menjadi lebih ringkas. Kemampuan ini dapat mendukung kebutuhan bandwidth tinggi. Sebagai contoh, akselerator khusus dapat diintegrasikan bersama chiplet lainnya. Dengan demikian, silicon interposer mendukung rancangan sistem multi-die.

Teknologi penghubung yang dikembangkan Imec menerapkan jalur penghubung through-silicon vias. Struktur tersebut mendukung komunikasi melalui ketebalan substrat. Selain teknologi TSV, platform tersebut memanfaatkan beberapa lapisan jalur logam. Rancangan platform ini mendukung microbump dengan pitch hingga 20 mikrometer. Kemampuan tersebut memungkinkan komunikasi berbagai die dalam satu kemasan. Rancangan semikonduktor ini ditujukan untuk sistem pengemasan 2.5D. Meskipun memiliki spesifikasi menarik, kinerja akhir bergantung pada rancangan seluruh sistem.

Arsitektur Chiplet Membantu Pengembangan Prosesor Generasi Mendatang

Arsitektur chiplet memberikan kesempatan mengembangkan bagian chip secara terpisah. Melalui pendekatan modular ini, unit pemrosesan, memori, dan akselerator khusus dapat dirancang menggunakan teknologi yang sesuai. Pada proses penggabungan, die yang terpisah diintegrasikan dalam satu kemasan. Strategi perancangan tersebut mendukung penyesuaian fungsi perangkat. Sebagai ilustrasi, akselerator dapat dihubungkan dengan unit pengendali. Meskipun memberikan fleksibilitas desain, integrasi tetap membutuhkan pengujian komunikasi.

Penggunaan chiplet juga berkaitan dengan strategi manufaktur. Ketika sistem dibagi menjadi beberapa komponen, pengembang bisa merancang komponen dengan pendekatan yang lebih spesifik. Akan tetapi, penggunaan chiplet belum tentu lebih murah untuk semua produk. Kebutuhan sambungan, kualitas proses, dan biaya manufaktur harus menjadi bagian evaluasi teknis. Teknologi interkoneksi berkerapatan tinggi menawarkan kemampuan penghubungan untuk beberapa die. Melalui evaluasi kebutuhan secara tepat, arsitektur chiplet berpotensi meningkatkan fleksibilitas sistem.

NanoIC Menyiapkan Process Design Kit untuk Penelitian Interposer

Fokus lanjutan proyek NanoIC adalah pengembangan panduan perancangan berbasis teknologi interposer. Dalam industri chip, PDK dikenal sebagai paket informasi teknis proses fabrikasi yang membantu pengembang memahami batasan teknologi. Imec menargetkan, silicon interposer PDK akan dirilis pada awal 2027. Perangkat tersebut direncanakan mendukung eksplorasi virtual. Melalui kemampuan tersebut, organisasi dapat menilai kemungkinan arsitektur sebelum fabrikasi. Meski menjadi perkembangan penting, ketersediaan perangkat desain tidak sama dengan pemasaran chip.

Rencana akses teknologi penghubung silikon diharapkan memperluas kesempatan eksplorasi semikonduktor. Universitas, perusahaan rintisan, dan pengembang fabless termasuk pihak yang dapat memperoleh manfaat. Perangkat desain ini dikembangkan agar kompatibel dengan lingkungan electronic design automation dari Cadence dan Synopsys. Penggunaan lingkungan EDA tersebut berpotensi mempermudah evaluasi arsitektur chiplet. Ketersediaan versi pertama bergantung pada ketentuan penggunaan yang ditetapkan. Dalam jangka panjang, NanoIC berambisi mengembangkan demonstrator silikon fisik. Rencana pengembangan ini memerlukan pengembangan platform secara bertahap.

Teknologi Interposer NanoIC Berpotensi Mendukung Komputasi AI

Pertumbuhan kecerdasan buatan membuat infrastruktur komputasi membutuhkan kemampuan lebih besar. Berbagai model pembelajaran mesin kompleks bergantung pada kemampuan komunikasi berkecepatan tinggi. Untuk infrastruktur AI modern, GPU memerlukan pertukaran informasi yang cepat. Teknologi silicon interposer memberikan peluang pengembangan arsitektur komputasi. Dengan sambungan antarchip yang rapat, komunikasi antarkomponen berpotensi lebih efisien. Walaupun memiliki potensi tinggi, hasil penggunaan ditentukan oleh karakteristik perangkat dan aplikasi.

Tidak hanya pada perangkat komputasi AI, teknologi interposer dapat mendukung pengembangan perangkat elektronik kompleks. Infrastruktur pemrosesan ilmiah memerlukan komunikasi yang stabil antarkomponen. Dalam penelitian ilmiah, pengaturan perpindahan informasi memiliki nilai penting. Di sektor lain, perangkat elektronik otomotif memerlukan rancangan elektronik yang andal. Pengembangan interposer NanoIC membuka peluang rancangan chiplet yang lebih fleksibel. Meskipun begitu, rancangan harus melalui pengujian sesuai kebutuhan. Melalui pengembangan yang terukur, advanced packaging memiliki peluang memperluas inovasi semikonduktor.

Peluang Advanced Packaging NanoIC bagi Chip Generasi Mendatang

Pencapaian penelitian integrasi chiplet melalui NanoIC menjadi bagian penting dari perkembangan TEKNOLOGI. Melalui penggunaan sambungan vertikal through-silicon vias, lapisan jalur logam bertingkat, serta sambungan mikro berjarak serendah 20 mikrometer, platform ini mendukung eksplorasi rancangan chiplet. Target penyediaan perangkat desain pada permulaan 2027 berpotensi memperluas akses perancangan. Namun demikian, produksi berskala luas belum otomatis dapat dilakukan. Untuk kebutuhan komputasi mendatang, teknologi tersebut dapat mendukung inovasi chip canggih. Sejauh mana pandangan Anda tentang potensi teknologi NanoIC untuk industri semikonduktor? Silakan bagikan pendapat Anda agar diskusi semakin informatif.